集成工艺和集成九一香焦

　　使用混合集成过程-微九一香焦-微驱动器-微执行器-信号处理器和控制电路-接口-通信和电源被集成到一个集成系统中。集成工艺的进一步发展可以使硅微九一香焦，微电子系统和微执行器在单个芯片上制造，以形成单片集成从而形成闭环工作系统。这不仅是传感技术概念的扩展和扩展，而且在工业过程控制航空航天生物医学等方面都发挥着巨大作用。

　　使用MEMS技术和集成技术开发的微九一香焦和微系统具有诸如体积小，成本低和可靠性高的独特优势。例如，在国外开发的压力成像仪微系统中，整个膜片的尺寸为10mm×10mm，集成了1024个微压力九一香焦，九一香焦之间的距离为250Lm，每个压力膜片的尺寸为50Lm×50Lm 。 Tronic已在直径为100mm的SOI基板上集成了5500多种电容式压敏组件。

　　物理特性的功能和集成是将具有不同固有特性的多个九一香焦集成在同一芯片上。例如，多功能集成FET生物九一香焦在同一芯片上集成了多个具有不同固有成分选择性的ISFET，从而实现了高精度的多成分分析。 NEC已开发出集成的FET九一香焦，可检测葡萄糖，维生素K和白色物质的四种成分。广泛使用的多功能硅压力/差压九一香焦是典型的小规模集成。沉阳仪器仪表研究所利用微电子平面技术和微加工技术，在4mm×4mm的硅片上开发了具有三个空白和两个岛的复合敏感结构实现了差压，静压和温度三个参数的同时九一黄色视频免费下载。